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樂清市博邦電器科技有限公司
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公司動態
電子元件行業動態分析
雙擊自動滾屏 發布者:中國電子元器件產業網 發布時間:2011-10-12 閱讀:5364

由于芯片供應商削減產量,iSuppli曾在08年3月份預計一季度全球過剩的半導體庫存降至29億美元,比07年四季度的34億美元下降了14.6%。
  5月份,iSuppli鑒于第一季度消費電子產品市場,尤其是數字電視、MP3播放器和數碼相機市場的表現疲軟。再加上PC和手機產品出貨放緩,影響了芯片供應商過剩庫存的消化。iSuppli上調一季度全球半導體庫存至36億美元,同時下修07年四季度全球半導體庫存至23億美元。盡管芯片供應商已經削減產量,但由于下游終端電子產品的需求不足導致客戶推遲訂單,進一步惡化了電子供應鏈中的過剩庫存。目前,市場能見度不高,iSuppli預計二季度全球半導體庫存仍將維持在較高水平。
    臺積電、英特爾、三星將聯手開發18寸晶圓
    臺積電、英特爾與三星電子全球三大半導體業者共同宣布,未來將共同開發18寸的大尺寸晶圓,以突破目前晶片制造和應用成本日漸提高的問題,提高整體生產效益,促進半導體產業持續成長。
  半導體產業晶圓世代更替的周期大約是10年。1991年200mm(8寸)晶圓廠投產,2001年300mm(12寸)晶圓投產。隨著晶圓尺寸的增大,單片晶圓集成的晶粒數成倍增長,有助于降低IC的制造成本。
  臺積電、英特爾和三星認為,2012年將是半導體產業正式進入450mm(18寸)晶圓制造的時機。每片450mm晶圓所產出的晶粒數將為300mm的兩倍以上,除了生產成本降低之外,因為生產過程使用的能源、晶圓與其他資源使用減少,有助于改善空氣污染、全球溫室氣體排放和水資源消耗的問題。
    預計一座450mm晶圓廠將耗資100億美元,相當于300mm廠的三倍資金規模。三家公司現在正與其余半導體廠商合作,確保未來導入450mm晶圓時所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒,測試完成,并建立標準化的流程。
    第一季度硅晶圓出貨面積保持平穩300mm晶圓出貨量持續增長
    Silicon Manufacturers Group(SMG)發布的硅晶圓產業季度分析顯示,2008年第一季度全球硅晶圓出貨面積為21.63億平方英寸,同比增長3%,增速保持平穩。受季節性淡季以及產業保守態勢的影響,第一季度硅晶圓出貨面積環比下降1%。其中,300mm晶圓出貨量持續保持增長。
  08年第一季度全球手機出貨量同比增長17%
    iSuppli的數據顯示,08年第一季度全球手機出貨量為2.96億部,比07第一季度的2.53億部增長了17%。但受到季節性因素的影響,08年第一季度全球手機出貨量比07年第四季度的3.38億部減少了12.4%。
  盡管排名前五位的廠商依然是諾基亞、三星、摩托羅拉、LG和索愛,但廠商名次較上季有所變化。諾基亞第一季度在全球手機市場繼續保持第一的位置,手機出貨量為1.155億部,比07年同期增長26.8%,環比下降13.5%,市場份額為39%,下降了0.5個百分點。在中國市場的手機出貨量為2100萬部,比07年第四季度增長了4%。在中國市場的手機出貨量占諾基亞全球手機出貨量的比例從07年第一季度的14.5%提高到了18.2%。
  三星電子排名第二,第一季度的市場份額從07年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托羅拉排名第三位,市場份額從07年第四季度的12.1%下降到了9.3%。LG電子排名第四位,市場份額從07年第四季度的7.0%提高到了8.2%。索尼愛立信排名第五位,市場份額從07年第四季度的9.1%下降到了7.5%。
  國內市場方面,CCID的數據顯示,08年一季度手機銷量和銷售額并未受季節性因素太大的影響,均實現穩定增長,銷量達4305萬部,銷售額達490億元,分別比07年四季度上升4.02%和7.22%。市場品牌前五名依次是諾基亞、三星、摩托羅拉、天語和索愛,市場占有率分別為37.4%、14.1%、8.5%、5.0%和3.0%。

 

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